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对于打算购置回流焊或者波峰焊来进行焊接出产的朋友们,如果对这两种设备的概念十分模糊分不清的,那你看这篇文章也就看对了。
首先回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
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而波峰焊以前是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。现在有了铅工艺的产生。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高的预热温度,在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站。这方面是为了防止热冲击另方面如果有ICT的话会对检测有影响。
波峰焊基本可以里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以达到把元件与板子相接的目地。
1、回流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过再流焊,不可以用波峰焊。
2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波,让PCB与部品焊接起来,般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
3、工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。
而在应用方面,波峰焊主要用于焊接插件;回流焊主要焊贴片式元件。两者细分下来的差别还是很大的,这两种设备均可在二手设备盘活网找到,需要的朋友快来看看吧。